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國際半導體產業協會(SEMI)15日發布最新Material Market Data Subscription(MMDS)報告,指出2015年全球晶圓製造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元,總計434美元,較2014年萎縮1.5%,且營收微幅衰退0.2%。

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不過SEMI表示,台灣擁有眾多大型晶圓廠與先進封裝廠房,已連續第六年獲得全球半導體材料最大買家的頭銜,2015年總計採購金額達94億美元,而韓國的排名於同期攀升至第二名。其中,韓國和中國市場去年營收成長表現最佳。北美和歐洲材料市場名目成長為1%,台灣、日本和其他地區(新加坡、馬來西亞、菲律賓、其他東南亞地區及規模較小的全球市場)則呈現下滑。

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報告內容指出,2015年全球晶圓製造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元,總計434美元。而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中,晶圓製造材料營收較2014年同期下滑1%,封裝材料則減少2%。然而,封裝材料若不計入接合用之金屬線材,則2015和2014呈現持平。產業持續從原本使用金線轉向銅線,對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另外,許多重要的材料供應商皆位在日本,導致日圓貶值進一步衝擊整體材料市場。

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記者王雅賢/台北報導

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▲SEMI指出,台灣擁有眾多大型晶圓廠與先進封裝廠房,已連續第六年獲得全球半導體材料最大買家的頭銜。(圖/資料照)

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